THICK FILM HYBRID

정밀한 저항

PCB의 경우 저항을 chip mounting해야하는 반면 HIC의 경우 기판 상에 직접 인쇄/소성하고 trimming하여 보다 정밀한 저항 구현이 가능하다.

높은 신뢰성

PCB 대비 soldering connections 수가 적어 보다 뛰어난 interconnection 신뢰성을 갖는다.

Compact, efficient package

HIC의 경우 PCB의 면적를 최대 50% 정도 줄일 수 있다.

넓은 온도 범위/Full encapsulation

기판으로 사용되는 세라믹의 특성 및 full encapsulated packing으로 높은 동작 온도와 습도의 노출에도 안정적인 성능을 발휘할 수 있다.

응용분야 Application

• 정보통신용

  - Telecommunication
  - Chip Fuse
  - Oscillator
  - Attenuators

• 자동차용

  - Voltage Regulator
  - Blower Controller
  - Pressure Sensor
  - Position Sensor
  - Fuel Gauge

• SMPS

  - AC-DC, DC-DC Converter
  - PWM HIC
  - High Current Rectifier
  - Communication Transfer
  Rectifier

• Sensor

  - Pressure, Humidity,
  - Temperature, Hall, Voltage

• Controller

  - Boiler, Commercial &
  Industrial, Motor speed,
  Current, Temperature

• Others